学习世界网:方邦股份688020今开：109.51元上涨1.8）

　　方邦股份688020今开：109.51元上涨1.87%

　　最新：109.51最高：110.79今开：108.00换手率：6.35%注册股本：8000万涨停价：129.00盘后成交量：0手

　　成交量：1.22万手最低：108.00昨收：107.50量比：1.19发行股本：2000万跌停价：86.00盘后成交额：0

　　成交额：1.34亿振幅：2.60%均价：109.60市盈率ttm：63.40流通股本：1920万同股同权：是是否盈利：是

　　7月22日，方邦股份(688020)作为科创板首批挂牌企业之一，学习世界网正式在上海证券交易所敲钟上市，公司本次IPO首发价格为53.88元，发行市盈率为38.51倍。

　　自2000年日本公司拓自达首先开发出电磁屏蔽膜以后，这个市场就一直被外国公司垄断。直到2012年，方邦电子开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜后，才打破境外企业的垄断，填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，实现国产化替代。

　　打破电磁屏蔽膜国外垄断局面

　　据了解，电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料，目前主要应用于关键电子元器件PCB(印制线路板)、FPC(柔性印制线路板)及相关组件，是FPC的重要原材料，在电磁屏蔽和吸波领域具有广阔的应用空间。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》，电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等均为重点产品。因FPC的轻薄及可弯曲等特点，对电磁屏蔽膜要求甚高，除电磁屏蔽效能符合要求以外，还要具备轻薄、耐弯折、接地电阻低、高剥离强度等特点，而且电磁屏蔽膜的生产工艺复杂，技术难度高，该市场长期被外国公司垄断。

　　2012年方邦股份成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜，掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理等多项技术，成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一，填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，学习世界网打破境外企业的垄断，完善了我国FPC产业链。

　　下游产业爆发全球龙头竞争加剧

　　下游的放量往往能够推动上游产业发展，这是中国制造业成为世界工厂的基本经验。作为电磁屏蔽膜下游的FPC产业受到国家新兴产业发展推动，也有望迎来小爆发。

　　近年来，FPC产业发展迅速，整体呈上升趋势。据电子产业咨询公司Prismark统计，2018年全球FPC产值为128亿美元，预计2022年全球FPC产值将达到149亿美元。

　　而作为FPC产业下游的主流应用领域：消费电子产品、通信设备，受到国家新兴产业的影响则有望成为FPC市场规模增长的主要推力。

　　行业下游的放量能为该行业企业业务规模带来增长，但方邦股份不想停止于此，抢食行业龙头是下一个大招。

　　据方邦股份招股书测算，日本拓自达2018年电磁屏蔽膜销售面积约为998.09万平方米，该业务营业收入9.48亿元，全球市场占有率达到53%。

　　目前全球范围内主要的电磁屏蔽膜厂商主要有拓自达、方邦股份和东洋科美，分别占据行业前三地位，除此三家企业以外其他厂商在电磁屏蔽膜行业占比较小。

　　方邦股份于2020年4月30日披露年报，公司2019年实现营业总收入2.9亿，同比增长6.2%;实现归母净利润1.3亿，同比增长9.8%;每股收益为1.88元。20年一季度公司实现营业总收入6343.1万，同比增长7.7%;归母净利润3480.1万，同比增长37.7%。

　　期间费用率升高4.9%，对公司业绩形成拖累

　　公司2019年营业成本9541.3万，同比增长22.6%，高于营业收入6.2%的增速，导致毛利率下降4.4%。期间费用率为22.4%，较上年升高4.9%，对公司业绩形成拖累。公司研发投入大幅增加，相比去年同期增长56.7%达到3393.2万。研发投入全部费用化，不作资本化处理。

　　本期电磁屏蔽膜营收贡献较大

　　从业务结构来看，电磁屏蔽膜是企业营业收入的主要来源。具体而言，电磁屏蔽膜营业收入为2.8亿，营收占比为96%，毛利率为68.7%。

　　方邦股份于2020年4月30日披露一季报，公司2020年一季度实现营业总收入6343.1万，同比增长7.7%;实现归母净利润3480.1万，同比增长37.7%;每股收益为0.44元。报告期内，公司毛利率为63.7%，同比降低6.0个百分点，净利率为56.1%，同比提高11.7个百分点。

　　期间费用率下降1.7%，费用控制合理，经营性现金流大幅下降

　　公司2020一季度营业成本2300.4万，同比增长28.9%，高于营业收入7.7%的增速，导致毛利率下降6%。学习世界网期间费用率为18.6%，较去年下降1.7%，费用控制合理。经营性现金流大幅下降55%至1365万。

　　稀缺高端电子材料厂商，技术同根打造多元化高端电子材料平台。

　　国内首家集电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业，掌握多项底层核心技术，实现从设备、工艺和配方全方面、全流程自主研发，具备技术、产品、客户(旗胜、弘信电子、景旺电子等)三大优势。公司首先切入电磁屏蔽膜利基市场，自主研发打破海外高端电子材料垄断，为国内第一、全球第二的电磁屏蔽膜生产商，此外，在技术互通客户同源逻辑下，积极进行产品拓展至导电胶、挠性覆铜板、可剥离铜箔等，打造多元化产品矩阵。公司2016-2019年营业收入由1.9亿增长至2.92亿，CAGR 15.4%，归母净利润由0.8亿元增长至1.35亿元，CAGR 19.06%。

　　领先电磁屏蔽膜生产商，打破海外垄断导入主流客户，5G打开产品成长空间。

　　公司独创微针型电磁屏蔽膜性能优异，市占率全国第一(33.42%)全球第二(19.60%)，打破海外垄断并已导入主流客户：产品已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等主流终端品牌，且可应用于 5G 等新兴领域。此外，公司通过募投进行扩产，项目达产后将形成 30 万平方米/月的电磁屏蔽膜的产能。作为第一梯队电磁屏蔽膜生产商，公司手握主流客户，扩产突破产能瓶颈，有望优享行业扩张红利：5G加速推进，未来随下游通信、汽车、消费电子轻薄化、小型化发展、高频高速趋势渗透，电磁屏蔽膜市场规模有望保持较高增速，预计2017年至2023年电磁屏蔽膜的需求量CAGR达到18.4%。

　　技术同根客户同源，聚焦高端FCCL市场，延拓PCB产业链上游超薄铜箔业务，多元化业绩增长点。

　　目前国内FCCL产品主要集中在低中端，高端产品国内产品空位，国产替代机会较大。基于与电磁屏蔽膜产品客户同源、技术同根的优势，公司生产挠性覆铜板具有成本优势，并通过募投打破产能瓶颈(募投后FCCL产能可达60 万平方米/月)，有望通过老客户、新产品思路积极拓展(手握如旗胜、BH CO。， LTD、弘信电子等)主流客户，打造业绩增长点。此外，公司开拓超薄铜箔业务，延拓PCB产业链上游，填补国内铜箔高端市场的空白。未来宏观政策扶持+5G元器件集成化拉升高端铜箔需求+公司技术先进产品性能优异，公司有望扩大高端铜箔市场份额，相关业务业绩弹性增强。

　　方邦股份所属概念板块解析：

　　1.新股与次新股：公司上市日期为2019-07-22，主营为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。

　　2.华为概念：发行人的产品已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌

　　3.5G：发行人研发的HSF-USB3系列电磁屏蔽膜，屏蔽效能高，同时还可大幅降低信号的衰减，学习世界网自2014年推向市场后，取得较好的效果，已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等品牌的终端产品，并可应用于5G等新兴领域。

　　4.稀土永磁：2019年2月26日，发行人与珠海市金湾区招商局签订《项目投资协议书》，双方约定发行人在珠海市金湾区投资设立项目公司达创电子，项目年产铜箔稀土合金材料3,000吨，项目总投资2亿元，拟在5年内分两期建设。